用途及特点:3241半导体层压板是有电工无碱比例不浸以环氧酚醛防晕胶烘焙,热压而成的板状层压制品,它具有半导体导电性能,适用于大型电机槽内做防晕材料,并可在高温下耐磨结构零部件的材料。
技术条件:
面积:1000mm×2000mm或者1220mm×2440mm 密度:1.60g/m³
厚度:0.5-4.0mm 表面电阻率:10三次方--10六次方Q
用途及特点:3241半导体层压板是有电工无碱比例不浸以环氧酚醛防晕胶烘焙,热压而成的板状层压制品,它具有半导体导电性能,适用于大型电机槽内做防晕材料,并可在高温下耐磨结构零部件的材料。
技术条件:
面积:1000mm×2000mm或者1220mm×2440mm 密度:1.60g/m³
厚度:0.5-4.0mm 表面电阻率:10三次方--10六次方Q